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　　7月19日，據財聯社消息，全球第四大車企、歐洲汽車生產商Stellantis當地時間周二表示，隨著汽車行業對半導體的需求加速，該公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應，合同將持續到2030年。

　　據Stellantis表示，供應協議將涵蓋各種重要芯片，包括：

　　SiC MOSFET，對電動汽車的續航里程至關重要；

　　MCU，是STLA Brain電氣架構的計算區域的關鍵部分；

　　SoC，在車內信息娛樂和自動駕駛輔助功能中提供高性能計算（HPC）單元。

　　Stellantis還提到，該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導體、安森美半導體和高通合作，進一步改進其汽車平臺和技術。除了購買半導體，Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產自己的芯片。

　　芯片短缺影響的是多條生產線

　　Stellantis首席采購和供應鏈官員Maxime Picat說："一個有效的半導體戰略需要對半導體和半導體行業有深刻的理解。我們的汽車中有數百種完全不同的半導體。我們建立了一個全面的生態系統，以降低一個缺失的芯片可能導致我們的生產線停工的風險。與此同時，關鍵的車輛功能直接依賴于單個器件的創新和性能。碳化硅MOSFET擴大了我們電動汽車的續航里程，而領先的SoC的計算性能對客戶體驗和安全至關重要。”

　　Stellantis 半導體采購主管 Joachim Kahmann近日則指出，隨著車輛軟件功能爆發式成長，芯片供應緊俏的風險可能會在未來幾年急劇攀升。

　　Kahmann 說，過去兩年，車用半導體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉向需要更復雜芯片的電動車，任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。

　　Stellantis是一家跨國汽車制造商，總部位于荷蘭阿姆斯特丹，全球第四大汽車集團，于2021年由菲亞特克萊斯勒汽車與標致雪鐵龍集團合并而成的大型汽車集團。該集團擁有廣泛的汽車品牌組合：阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS汽車、菲亞特、菲亞特專業、吉普汽車、藍旗亞、瑪莎拉蒂、莫帕爾、歐寶、標致等。

　　車企與碳化硅廠商抱團

　　據TrendForce集邦咨詢此前的研究統計顯示，2022年，碳化硅功率元件市場規模為16.1億美元，其中電動汽車領域占整體產值的67.4%（約10.9億美元）。集邦咨詢預計，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場產值達22.8億美元，年成長41.4%。

　　當前，隨著新能源汽車市場的爆發，電動汽車已經成為碳化硅最大的下游應用市場之一，各大車企們也開始迅速搶灘市場，與碳化硅廠商們互相抱團取暖，拓展各自的“朋友圈”。

　　國際方面，奔馳、路虎、通用、大眾、Stellantis、VinFast、通用、馬自達等廠商已經分別與各大廠商展開合作，供應商包括Wolfspeed、安森美、英飛凌、羅姆、意法半導體等。

　　國內方面，比亞迪漢EV、蔚來ET7、小鵬G9、吉利Smart精靈#1等量產車型均有搭載碳化硅器件，而比亞迪、斯達半導和芯聚能等國產供應商也都在加速碳化硅功率模塊在國內市場的發展。

　　受惠于下游應用市場的強勁需求，集邦咨詢預計，2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元，而由主流應用之一的電動汽車帶來的產值將達39.8億美元。