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　　地平線、黑芝麻、華為、Mobileye、英偉達， 新的十年，市場格局的兩大階段。本文內容如下：

　　隨著ADAS和DMS功能滲透率和級別的不斷提高，傳感器數量和算力要求也隨之而提升，并直接刺激車載AI芯片的量價齊升。面對廣闊的國內乘用車市場，我們認為未來高等級芯片賽道的參與者主要有國內的地平線、黑芝麻、華為，以及國外的Mobileye、英偉達和特斯拉。

　　ASIL（Automotive Safety Integration Level），即汽車安全完整性等級，描述系統能夠實現制訂安全目標的概率高低。在中國，供應商的部件一般需要達到ASIL B標準才能被傳統大型車企允許作為ADAS等輔助駕駛模塊的核心部件。部分比較激進的車企可能會接受本身不符合ASIL B要求的芯片，但這樣的方案還需要通過增加其他芯片和零部件的冗余設計來保障整個系統的功能安全。

　　1、地平線

　　地平線通過以“算法+芯片+工具鏈”為基礎技術平臺的芯片，提供智能駕駛解決方案，賦能智能物聯網。地平線作為二級供應商，負責基礎技術平臺的搭建和完善。產品線包括2019年推出的Journey 2、2020年推出的Journey 3和計劃推出的Journey 5。覆蓋了從L2的輔助駕駛、智能座艙的人機交互、到接近L2+的輔助駕駛和自主泊車。另外Journey 5對標特斯拉的FSD，面向高等級的自動駕駛，是基于中央電子電器架構，即中央車載計算機架構的芯片。

　　地平線的業務模式定位Tier 2供應商。客戶包括一級供應商、整車廠、和出行服務商，為他們提供的方案包括芯片、硬件的參考設計、以及提供工具鏈和算法。地平線是一家根植于中國的公司，核心研發團隊深耕中國市場，我們認為具備本土化服務能力將有利于提高地平線相對國外對手的競爭優勢。

　　2、黑芝麻

　　黑芝麻通過神經網絡視覺感知算法、車規級ADAS/自動駕駛芯片、配套的底層實施系統及參考設計三個領域相結合提供感知系統解決方案。公司定位Tier 2，并與車企和Tier 1供應商合作，如博世、上汽、一汽和通用汽車。目前，黑芝麻系列芯片產品包括華山一號 A500、華山二號 A1000 和 A1000L。黑芝麻華山一號 A500 芯片已經開始量產，目前暫時沒有看到量產的車型落地。另外，公司預計有搭載華山二號 A1000 芯片的國產車型于2021年底正式量產。

　　基于華山二號A1000芯片，黑芝麻提供了四種智能駕駛的解決方案，分別用來支持ADAS、L2+、L3和L3/L4的不同級別的輔助駕駛和自動駕駛功能。另外，黑芝麻可以提供客戶所需的不同定制化的解決方案。

　　目前黑芝麻的芯片產品中A1000在單芯片算力上可以與英偉達芯片相比較，不過其最高的70 TOPS算力較英偉達Orin的最高單芯片算力200 TOPS還有距離。在計算平臺方案上與英偉達也具有差距，黑芝麻給出的針對L3/L4高級別賽道的方案，使用了4個A1000芯片，具有280 TOPS的算力。這是黑芝麻目前所有計算平臺中算力最高的方案，但低于英偉達17年發布的Pegasus平臺320 TOPS的算力，此外英偉達還有19年底新發布的DRIVEAGX Orin自動駕駛平臺，最高算力可達2000 TOPS。

　　3、華為

　　華為依托ICT優勢，深耕“端(車載智能及聯網設備)、管(車聯網基礎設施)、云(車聯網平臺)”三維布局，定位Tier1，對標博世。并與整車廠、零部件生產商、以及軟件公司達成聯合，憑借核“芯”優勢，目標定位國內智能汽車行業的整合者。

　　2020年5月9日，華為聯合一汽集團、長安汽車、東風集團、上汽集團、廣汽集團、北汽集團、比亞迪、長城汽車、奇瑞控股、江淮汽車、宇通、賽力斯、南京依維柯、T3出行等首批18家車企），正式成立“5G汽車生態圈”。我們認為，華為有能力整合各巨頭資源，調配研發過程中所需的互聯設備，并加快無人駕駛汽車的研發進度，未來或存在彎道超車地平線的機會。

　　從目前對外披露的資料來看，華為將主要集中在芯片、算法、華為云、V2X、操作系統等軟/硬件領域，簡單來說就是除了汽車的外殼、底盤、輪子和座椅的其他技術。但若臺積電代工受到中美摩擦影響，我們認為華為轉型造車也能凸顯其技術優勢。

　　4、Mobileye

　　Mobileye是以攝像頭為主的圖像識別技術龍頭，擁有較強的技術壁壘，在ADAS到L2+方案的市場滲透率超過70%。以EyeQ系列芯片作為代表，全球出貨量累計超過5000萬片，基本上引領了全球ADAS行業的發展方向。2019年手握全球26個車企的45個合作項目，并新獲得22款車型的超1600萬輛訂單。Mobileye在全球智能駕駛的普及中，享受著蛋糕做大福利，于2017年被Intel以150億美元收購。

　　Mobileye的技術積累主要是基于機器視覺和神經網絡，運用攝像頭附帶傳感器和定制化神經網絡系統芯片，將物體探測任務在單一硬件平臺上執行。這套方案受人類駕駛員的視覺駕駛狀態啟發，系統通過車載攝像頭捕捉路況，對實時路況隨時進行適應和調整。

　　國內的地平線、黑芝麻、華為成長速度較快，產品目前雖在爬坡，但已經和國內頭部車企開展多項合作，加上這些公司深耕國內市場，較接地氣，具有本土性優勢。而Mobileye的黑箱方案或限制車企后續的功能集成。

　　地平線在國內還具有數據采集的優勢，而Mobileye作為外企在國內受到的限制較多，需要與國內公司(如上汽、紫光)合作，不能單獨采集高精地圖數據。另外，相比Mobileye，地平線車深耕國內市場，并具備本土化服務的優勢。所以我們認為，盡管目前Mobileye產品線比地平線較為成熟，但未來地平線將會成為Mobileye在國內市場上最大的威脅。

　　5、英偉達

　　英偉達過去兩年的自動駕駛相關收入貢獻不多，原因在于公司一直“高舉高打”，希望直接解決L4及以上的計算能力，硬件雖然屢有迭代，但對合作方的研發要求較為嚴格，加上行業在過去兩年發展不順的逆風面前，價值放量的時點被推后。不過近年公司也正從L2著力，降低車企適配門檻，希望自上而下切入，與豐田、奔馳、大陸等擴大合作。汽車行業正處于電動化和智能化轉型的關鍵時點，而自動駕駛卻是AI長期發展的最大賽道之一。

　　英偉達在硬件、算力和研發節奏上成為當仁不讓的“先行軍”，不過目前僅在部分造車新勢力中合作較深，主流車企的放量時點或要到21年，而公司仍需解決車載電腦算力與功耗的平衡瓶頸。

　　硬件方面：英偉達主要產品包括Xavier和Orin芯片以及分別基于二者的自動駕駛平臺DRIVE PX Pegasus和DRIVEAGX Orin，針對L3及以上賽道，在算力上具有絕對領先的優勢。2019年底發布的自動駕駛平臺DRIVE AGX Orin，單芯片（Orin）算力可達200 TOPS，落地到自動駕駛層面，從服務L2級別的單攝像頭的Orin S到L5級別的2塊Orin+2塊GPU芯片，算力從36 TOPS到2000 TOPS，功耗也從15W提升至750W。

　　軟件方面：英偉達完整的軟件計算平臺NVIDIA DRIVE，能幫助客戶構建定制化的應用。NVIDIA DRIVE IX作為智能駕駛艙的開放平臺，可為客戶提供全面的功能，其中包括駕駛員監控、自然語言處理和車載可視化。

　　英偉達完整的軟件計算平臺NVIDIA DRIVE提供高度開放性，以滿足研發能力較強的車企的研發需求。包括使用主動學習、聯邦學習和遷移學習來訓練深度神經網絡，通過英偉達作為平臺聯結的分布在不同國家的多個數據集，通過Constellation模擬系統打造模擬訓練場景，通 過DRIVE IX打造車內駕駛員監控系統，再通過DRIVE RC實現從乘用車企、商用車企、Tier One到初創公司的同一系統內平臺。

　　英偉達定位在L3及以上等級的自動駕駛，但從ADAS到L3等級產品的空白則不太符合國內車企目前的主要需求。目前英偉達和國內車企的合作主要處于Prototyping的階段，為未來的高級別賽道奠定基礎。英偉達表示在2023年以后，車載芯片產品也會向下滲透到L3以下等級，豐富公司的產品線。

　　6、2020至2030年市場格局

　　預計2020至2025年是以ADAS等級車載芯片市場為主的階段，ADAS功能滲透率不斷提高至逐漸飽和，主要玩家包括國內的車載芯片廠商地平線、黑芝麻、華為，以及國外的Mobileye。

　　其中Mobileye的產品更為成熟，目前在全球滲透率達70%，但其黑箱子解決方案較為局限，以及本土化服務能力較弱；國內玩家中地平線具有先發優勢。

　　預計2026至2030年是以L3及以上高級別賽道競爭為主的階段，而L1和L2的功能滲透率將被L3+取而代之逐漸下降，國內外主要玩家包括地平線、華為、黑芝麻、英偉達和Mobileye。其中我們看好英偉達在高級別賽道的實力，但華為以Tier 1供應商作為定位，并打造“5G汽車生態圈”，劍指高級別自動駕駛市場，也不容忽視。