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　　地平線、黑芝麻、華為、Mobileye、英偉達(dá)， 新的十年，市場(chǎng)格局的兩大階段。本文內(nèi)容如下：

　　隨著ADAS和DMS功能滲透率和級(jí)別的不斷提高，傳感器數(shù)量和算力要求也隨之而提升，并直接刺激車載AI芯片的量?jī)r(jià)齊升。面對(duì)廣闊的國(guó)內(nèi)乘用車市場(chǎng)，我們認(rèn)為未來(lái)高等級(jí)芯片賽道的參與者主要有國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻、華為，以及國(guó)外的Mobileye、英偉達(dá)和特斯拉。

　　ASIL（Automotive Safety Integration Level），即汽車安全完整性等級(jí)，描述系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)制訂安全目標(biāo)的概率高低。在中國(guó)，供應(yīng)商的部件一般需要達(dá)到ASIL B標(biāo)準(zhǔn)才能被傳統(tǒng)大型車企允許作為ADAS等輔助駕駛模塊的核心部件。部分比較激進(jìn)的車企可能會(huì)接受本身不符合ASIL B要求的芯片，但這樣的方案還需要通過(guò)增加其他芯片和零部件的冗余設(shè)計(jì)來(lái)保障整個(gè)系統(tǒng)的功能安全。

　　1、地平線

　　地平線通過(guò)以“算法+芯片+工具鏈”為基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)的芯片，提供智能駕駛解決方案，賦能智能物聯(lián)網(wǎng)。地平線作為二級(jí)供應(yīng)商，負(fù)責(zé)基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)的搭建和完善。產(chǎn)品線包括2019年推出的Journey 2、2020年推出的Journey 3和計(jì)劃推出的Journey 5。覆蓋了從L2的輔助駕駛、智能座艙的人機(jī)交互、到接近L2+的輔助駕駛和自主泊車。另外Journey 5對(duì)標(biāo)特斯拉的FSD，面向高等級(jí)的自動(dòng)駕駛，是基于中央電子電器架構(gòu)，即中央車載計(jì)算機(jī)架構(gòu)的芯片。

　　地平線的業(yè)務(wù)模式定位Tier 2供應(yīng)商?？蛻舭ㄒ患?jí)供應(yīng)商、整車廠、和出行服務(wù)商，為他們提供的方案包括芯片、硬件的參考設(shè)計(jì)、以及提供工具鏈和算法。地平線是一家根植于中國(guó)的公司，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕中國(guó)市場(chǎng)，我們認(rèn)為具備本土化服務(wù)能力將有利于提高地平線相對(duì)國(guó)外對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　2、黑芝麻

　　黑芝麻通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)視覺(jué)感知算法、車規(guī)級(jí)ADAS/自動(dòng)駕駛芯片、配套的底層實(shí)施系統(tǒng)及參考設(shè)計(jì)三個(gè)領(lǐng)域相結(jié)合提供感知系統(tǒng)解決方案。公司定位Tier 2，并與車企和Tier 1供應(yīng)商合作，如博世、上汽、一汽和通用汽車。目前，黑芝麻系列芯片產(chǎn)品包括華山一號(hào) A500、華山二號(hào) A1000 和 A1000L。黑芝麻華山一號(hào) A500 芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，目前暫時(shí)沒(méi)有看到量產(chǎn)的車型落地。另外，公司預(yù)計(jì)有搭載華山二號(hào) A1000 芯片的國(guó)產(chǎn)車型于2021年底正式量產(chǎn)。

　　基于華山二號(hào)A1000芯片，黑芝麻提供了四種智能駕駛的解決方案，分別用來(lái)支持ADAS、L2+、L3和L3/L4的不同級(jí)別的輔助駕駛和自動(dòng)駕駛功能。另外，黑芝麻可以提供客戶所需的不同定制化的解決方案。

　　目前黑芝麻的芯片產(chǎn)品中A1000在單芯片算力上可以與英偉達(dá)芯片相比較，不過(guò)其最高的70 TOPS算力較英偉達(dá)Orin的最高單芯片算力200 TOPS還有距離。在計(jì)算平臺(tái)方案上與英偉達(dá)也具有差距，黑芝麻給出的針對(duì)L3/L4高級(jí)別賽道的方案，使用了4個(gè)A1000芯片，具有280 TOPS的算力。這是黑芝麻目前所有計(jì)算平臺(tái)中算力最高的方案，但低于英偉達(dá)17年發(fā)布的Pegasus平臺(tái)320 TOPS的算力，此外英偉達(dá)還有19年底新發(fā)布的DRIVEAGX Orin自動(dòng)駕駛平臺(tái)，最高算力可達(dá)2000 TOPS。

　　3、華為

　　華為依托ICT優(yōu)勢(shì)，深耕“端(車載智能及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、管(車聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施)、云(車聯(lián)網(wǎng)平臺(tái))”三維布局，定位Tier1，對(duì)標(biāo)博世。并與整車廠、零部件生產(chǎn)商、以及軟件公司達(dá)成聯(lián)合，憑借核“芯”優(yōu)勢(shì)，目標(biāo)定位國(guó)內(nèi)智能汽車行業(yè)的整合者。

　　2020年5月9日，華為聯(lián)合一汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、東風(fēng)集團(tuán)、上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)、北汽集團(tuán)、比亞迪、長(zhǎng)城汽車、奇瑞控股、江淮汽車、宇通、賽力斯、南京依維柯、T3出行等首批18家車企），正式成立“5G汽車生態(tài)圈”。我們認(rèn)為，華為有能力整合各巨頭資源，調(diào)配研發(fā)過(guò)程中所需的互聯(lián)設(shè)備，并加快無(wú)人駕駛汽車的研發(fā)進(jìn)度，未來(lái)或存在彎道超車地平線的機(jī)會(huì)。

　　從目前對(duì)外披露的資料來(lái)看，華為將主要集中在芯片、算法、華為云、V2X、操作系統(tǒng)等軟/硬件領(lǐng)域，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是除了汽車的外殼、底盤、輪子和座椅的其他技術(shù)。但若臺(tái)積電代工受到中美摩擦影響，我們認(rèn)為華為轉(zhuǎn)型造車也能凸顯其技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　4、Mobileye

　　Mobileye是以攝像頭為主的圖像識(shí)別技術(shù)龍頭，擁有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘，在ADAS到L2+方案的市場(chǎng)滲透率超過(guò)70%。以EyeQ系列芯片作為代表，全球出貨量累計(jì)超過(guò)5000萬(wàn)片，基本上引領(lǐng)了全球ADAS行業(yè)的發(fā)展方向。2019年手握全球26個(gè)車企的45個(gè)合作項(xiàng)目，并新獲得22款車型的超1600萬(wàn)輛訂單。Mobileye在全球智能駕駛的普及中，享受著蛋糕做大福利，于2017年被Intel以150億美元收購(gòu)。

　　Mobileye的技術(shù)積累主要是基于機(jī)器視覺(jué)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)用攝像頭附帶傳感器和定制化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將物體探測(cè)任務(wù)在單一硬件平臺(tái)上執(zhí)行。這套方案受人類駕駛員的視覺(jué)駕駛狀態(tài)啟發(fā)，系統(tǒng)通過(guò)車載攝像頭捕捉路況，對(duì)實(shí)時(shí)路況隨時(shí)進(jìn)行適應(yīng)和調(diào)整。

　　國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻、華為成長(zhǎng)速度較快，產(chǎn)品目前雖在爬坡，但已經(jīng)和國(guó)內(nèi)頭部車企開展多項(xiàng)合作，加上這些公司深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，較接地氣，具有本土性優(yōu)勢(shì)。而Mobileye的黑箱方案或限制車企后續(xù)的功能集成。

　　地平線在國(guó)內(nèi)還具有數(shù)據(jù)采集的優(yōu)勢(shì)，而Mobileye作為外企在國(guó)內(nèi)受到的限制較多，需要與國(guó)內(nèi)公司(如上汽、紫光)合作，不能單獨(dú)采集高精地圖數(shù)據(jù)。另外，相比Mobileye，地平線車深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，并具備本土化服務(wù)的優(yōu)勢(shì)。所以我們認(rèn)為，盡管目前Mobileye產(chǎn)品線比地平線較為成熟，但未來(lái)地平線將會(huì)成為Mobileye在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上最大的威脅。

　　5、英偉達(dá)

　　英偉達(dá)過(guò)去兩年的自動(dòng)駕駛相關(guān)收入貢獻(xiàn)不多，原因在于公司一直“高舉高打”，希望直接解決L4及以上的計(jì)算能力，硬件雖然屢有迭代，但對(duì)合作方的研發(fā)要求較為嚴(yán)格，加上行業(yè)在過(guò)去兩年發(fā)展不順的逆風(fēng)面前，價(jià)值放量的時(shí)點(diǎn)被推后。不過(guò)近年公司也正從L2著力，降低車企適配門檻，希望自上而下切入，與豐田、奔馳、大陸等擴(kuò)大合作。汽車行業(yè)正處于電動(dòng)化和智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，而自動(dòng)駕駛卻是AI長(zhǎng)期發(fā)展的最大賽道之一。

　　英偉達(dá)在硬件、算力和研發(fā)節(jié)奏上成為當(dāng)仁不讓的“先行軍”，不過(guò)目前僅在部分造車新勢(shì)力中合作較深，主流車企的放量時(shí)點(diǎn)或要到21年，而公司仍需解決車載電腦算力與功耗的平衡瓶頸。

　　硬件方面：英偉達(dá)主要產(chǎn)品包括Xavier和Orin芯片以及分別基于二者的自動(dòng)駕駛平臺(tái)DRIVE PX Pegasus和DRIVEAGX Orin，針對(duì)L3及以上賽道，在算力上具有絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。2019年底發(fā)布的自動(dòng)駕駛平臺(tái)DRIVE AGX Orin，單芯片（Orin）算力可達(dá)200 TOPS，落地到自動(dòng)駕駛層面，從服務(wù)L2級(jí)別的單攝像頭的Orin S到L5級(jí)別的2塊Orin+2塊GPU芯片，算力從36 TOPS到2000 TOPS，功耗也從15W提升至750W。

　　軟件方面：英偉達(dá)完整的軟件計(jì)算平臺(tái)NVIDIA DRIVE，能幫助客戶構(gòu)建定制化的應(yīng)用。NVIDIA DRIVE IX作為智能駕駛艙的開放平臺(tái)，可為客戶提供全面的功能，其中包括駕駛員監(jiān)控、自然語(yǔ)言處理和車載可視化。

　　英偉達(dá)完整的軟件計(jì)算平臺(tái)NVIDIA DRIVE提供高度開放性，以滿足研發(fā)能力較強(qiáng)的車企的研發(fā)需求。包括使用主動(dòng)學(xué)習(xí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)和遷移學(xué)習(xí)來(lái)訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)英偉達(dá)作為平臺(tái)聯(lián)結(jié)的分布在不同國(guó)家的多個(gè)數(shù)據(jù)集，通過(guò)Constellation模擬系統(tǒng)打造模擬訓(xùn)練場(chǎng)景，通 過(guò)DRIVE IX打造車內(nèi)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)，再通過(guò)DRIVE RC實(shí)現(xiàn)從乘用車企、商用車企、Tier One到初創(chuàng)公司的同一系統(tǒng)內(nèi)平臺(tái)。

　　英偉達(dá)定位在L3及以上等級(jí)的自動(dòng)駕駛，但從ADAS到L3等級(jí)產(chǎn)品的空白則不太符合國(guó)內(nèi)車企目前的主要需求。目前英偉達(dá)和國(guó)內(nèi)車企的合作主要處于Prototyping的階段，為未來(lái)的高級(jí)別賽道奠定基礎(chǔ)。英偉達(dá)表示在2023年以后，車載芯片產(chǎn)品也會(huì)向下滲透到L3以下等級(jí)，豐富公司的產(chǎn)品線。

　　6、2020至2030年市場(chǎng)格局

　　預(yù)計(jì)2020至2025年是以ADAS等級(jí)車載芯片市場(chǎng)為主的階段，ADAS功能滲透率不斷提高至逐漸飽和，主要玩家包括國(guó)內(nèi)的車載芯片廠商地平線、黑芝麻、華為，以及國(guó)外的Mobileye。

　　其中Mobileye的產(chǎn)品更為成熟，目前在全球滲透率達(dá)70%，但其黑箱子解決方案較為局限，以及本土化服務(wù)能力較弱；國(guó)內(nèi)玩家中地平線具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

　　預(yù)計(jì)2026至2030年是以L3及以上高級(jí)別賽道競(jìng)爭(zhēng)為主的階段，而L1和L2的功能滲透率將被L3+取而代之逐漸下降，國(guó)內(nèi)外主要玩家包括地平線、華為、黑芝麻、英偉達(dá)和Mobileye。其中我們看好英偉達(dá)在高級(jí)別賽道的實(shí)力，但華為以Tier 1供應(yīng)商作為定位，并打造“5G汽車生態(tài)圈”，劍指高級(jí)別自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，也不容忽視。