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　　若論賺錢能力，汽車芯片中IC設計是毛利率最高的環(huán)節(jié)，芯片設計是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，是中游附加值最高的環(huán)節(jié)，對研發(fā)實力要求很高，目前美國是該領域的主要技術掌握國。

　　2021年幾家龍頭公司平均毛利率在40%以上。因為IC設計環(huán)節(jié)資本投入不大、空置風險較小，是半導體行業(yè)當之無愧的“吸金王”。芯片設計上市企業(yè)在2021年業(yè)績大豐收，是半導體行業(yè)中增幅最為突出的細分領域。

　　半導體設備、半導體材料、晶圓廠（芯片制造）賺錢能力同樣突出，2021年對應上市公司的毛利率大多在30%以上。最差的是封裝測試環(huán)節(jié)，這個環(huán)節(jié)技術壁壘較低且屬于勞動密集型，毛利率多在20%以下。