軟控RFID電子標(biāo)簽自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)入歐洲市場
近日，軟控公司歐洲客戶的研發(fā)工程師到對(duì)輪胎用RFID電子標(biāo)簽層合設(shè)備、裁切設(shè)備進(jìn)行了驗(yàn)收。經(jīng)過設(shè)備外觀檢測、安全性評(píng)估、功能測試、產(chǎn)出物參數(shù)評(píng)估、連續(xù)試機(jī)等流程，兩臺(tái)輪胎RFID自動(dòng)化設(shè)備順利通過驗(yàn)收。
軟控自主研發(fā)的輪胎用RFID電子標(biāo)簽自動(dòng)層合設(shè)備、輪胎用RFID電子標(biāo)簽自動(dòng)裁切設(shè)備，擁有專利11項(xiàng)，PCT專利2項(xiàng)，屬于全球首創(chuàng)。本次驗(yàn)收的設(shè)備是首次銷往歐洲，將于8月份投入使用。
RFID電子標(biāo)簽層合設(shè)備主要是將電子標(biāo)簽進(jìn)行橡膠預(yù)封裝，層合后的電子標(biāo)簽?zāi)z片可以直接植入輪胎，能夠使標(biāo)簽和輪胎橡膠緊密結(jié)合。裁切設(shè)備則是將層合設(shè)備產(chǎn)出的長橡膠帶，裁切成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的電子標(biāo)簽?zāi)z片。而且，這兩種設(shè)備可獨(dú)立運(yùn)行，也可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行對(duì)接，實(shí)現(xiàn)協(xié)同工作，以保障輪胎用RFID電子標(biāo)簽橡膠封裝過程的連貫性與靈活性，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化。
截至目前，軟控的輪胎用RFID電子標(biāo)簽自動(dòng)層合設(shè)備、自動(dòng)裁切設(shè)備，加上與成型機(jī)對(duì)接的電子標(biāo)簽自動(dòng)植入設(shè)備，為RFID輪胎生產(chǎn)提供了全套自動(dòng)化解決方案，大大提升了RFID輪胎的生產(chǎn)效率，極大保障了RFID輪胎的可靠性和穩(wěn)定性。
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